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2024年6月5日发(作者：)

深圳市裕临电子有

限公司

文件类别：

文件名：

元器件成型工艺规范

文件编号：

WLB-CX-00

B

页 数： 第 1 页 共 32页

生效日期： 2011年10月 日

作业规范

序号

1

2

版 本 号：

修 订 栏

修订内容

编辑人

批 准 栏

起草

日期

复核

日期

受 控 栏

批准

日期

审批人

修订日期

备注

PD-TDI-033

1.目的

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成

型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高元器件加工的效率。

2.适用范围

本规范仅适用于普德新星电源技术有限公司产品的生产操作、品质检验及控制、MOI 文件制作

依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突,按照客户的要求执行。

3.职责

3.1 工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；

3.2 品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。

3.3 研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。

3.4 工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释

4.1 引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.3 封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分到器件引线

折弯处的距离至少相当于一个引线的直径或厚度为0.8mm 中的最大者，下图示出了三种器件的封

装保护距离d。

4.4 变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变（如下左图），通常是90度。

4.5 非变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力

或装配中存在匹配问题时采用。如：打 Z 折弯（如下中图）和打 K 折弯（与下右图）。

4.6 抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5.规范内容

5.1 元器件加工通用作业规范

5.1.1 静电防护

前加工的所有器件成型操作全过程都必须有静电防护。功率管（如TO-220、TO-247与TO-3P

元器件成型工艺规范

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本文标签： 规范元器件引线成型折弯

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